第19届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛暨2023智能汽车芯片前瞻技术论坛圆满落幕!


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随着汽车进入了电动化+智能网联的时代,车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求,也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。在2023年11月23日102届中国电子展同期,钛祺汽车承办的以车规电子可靠性及供应链安全”和“智能汽车芯片前瞻技术”为主题的“第19届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛暨2023智能汽车芯片前瞻技术论坛”在行业的瞩目中圆满落下帷幕。此次论坛不仅是汽车电子行业的一次盛会,更是对我国车用半导体产业发展的一次重要探索与洞见分享。

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主持人

上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任、博士生导师

乌力吉

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致辞嘉宾

海市普陀区人民政府党组成员

乐欣

付乐欣指出:新能源汽车的高增长持续拉升智能汽车芯片需求,高端芯片市场迎来新机遇和新挑战。抓住汽车智能化新机遇,着力突破“卡脖子”技术,推动芯片产业可持续创新发展是提升汽车电子产业核心竞争力的关键要素。近年来,政策和整车企业对车规级芯片“本士化”关注度显著提升,我国陆续发布相关政策以推动车规级芯片技术发展并加强芯片供应链建设,持续扶持中国汽车芯片产业发展,为智能汽车芯片发展赢得新空间。可以预见,随着科技的不断进步和市场需求的不断变化,汽车电子行业必将闪烁高质量发展的满天星辰。

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致辞嘉宾

上海清华国际创新中心主任助理

周庆丰

上海清华国际创新中心主任助理 周庆丰表示:随着人工智能、云计算、大数据、5G通信、车联网等新兴关键技术走向成熟并越来越多地应用于汽车领域,正驱动传统汽车迈向智能汽车。加速汽车芯片产业生态体系的构建和完善,强化智能汽车硬核科技是大势所趋。要抓住汽车智能化新机遇,推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合,构建面向未来的汽车电子产业创新生态

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致辞嘉宾

上海市汽车工程学会秘书长

梁元聪

上海市汽车工程学会秘书长 梁元聪对当前全球汽车芯片市场进行分析并说:当前,汽车智能化和电动化的深入发展已成为车企在汽车产业数字化转型过程中制胜的关键。然而,全球技术产业领域摩擦和博弈的紧张局面难以改变,结构性缺芯问题仍待解决,车规级芯片特别是高端车规级芯片仍制约着中国汽车产业的发展。车企应与芯片厂商联手加大研发设计、制造产能建设等环节的投入力度及协同创新,同时需要长时间的经验积累。

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致辞嘉宾

中电会展与信息传播有限公司总经理

陈震宇

中电会展与信息传播有限公司总经理 陈震宇表示:电动化、网联化、智能化、共享化让汽车电子零部件在整车成本占比中不断提升。面对汽车行业的巨变和快速发展,领先车企已经在积极行动,探索并践行供应端转型,将供应优势打造成新的企业核心竞争力。聚焦车芯联动,强化芯片、零部件到整车的产业链协同将为拓展行业发展创新提供新启迪、新思路、新机遇。

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《普陀区集成电路相关政策——壮大培育车规芯片产业

上海市普陀区科学技术委员会主任

李文波

上海是国内集成电路产业和汽车产业发展的优势区域之一,普陀则以上海清华国际创新中心集成电路平台为基点,着力加强集成电路和汽车电子产业的结合式攻关、联合式研发,加快创新链、产业链、人才链、金融链融合布局。主题演讲环节首先由上海市普陀区科学技术委员会主任 李文波分享并解读《普陀区集成电路相关政策——壮大培育车规芯片产业》。

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智能汽车的发展与汽车电子供应链质量要求

集度汽车有限公司副总裁、国际汽车质量标准化协会理事长

徐 华

创新质量安全合规体系,驱动AI智能汽车供应链高质量可持续发展。集度汽车有限公司副总裁、国际汽车质量标准化协会理事长 徐华分享《智能汽车的发展与汽车电子供应链质量要求》,介绍了汽车行业未来变革及整车与供应链顶层设计逻辑。

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车规级芯片供应链现状与优化策略

上海市汽车工程学会汽车电子电器专委会副主任

卢万成

“311”东日本大地震后暴露出车规半导体供应链的脆性,上海市汽车工程学会汽车电子电器专委会副主任 卢万成《车规级芯片供应链现状与优化策略》引发现场同行思考。

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车规芯片可靠性问题现状

中国电子技术标准化研究院副总工程师

陈大为

汽车芯片市场门槛较高并不是一个容易突破的领域,汽车芯片的可靠性便是第一道门槛。整车厂商和汽车电子厂商要如何破局?中国电子技术标准化研究院副总工程师 陈大为分享议题《车规芯片可靠性问题现状》。

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车规芯片国产化的策略与尝试

上海汽车芯片工程中心首席技术官

金 星

中国车规级芯片创新牵一发而动全身,产业链上下游需要深度协同,共同实现车规级芯片国产化。上海汽车芯片工程中心首席技术官 金星《车规芯片国产化的策略与尝试》为芯片本土化之路指点迷津。

为了规范提高车轨芯片的品质和可靠性,同时更为了促进芯片生产企业快速进入车厂供应链,会上发布了由上海市汽车工程学会和上海汽车芯片工程中心共同依据AECQ标准对地平线(上海)人工智能技术公司的SoC智能驾驶芯片进行了可靠性认证的确认审核,并由上海市汽车工程学会秘书长 梁元聪、上海汽车芯片工程中心首席技术官 金星为地平线(上海)人工智能技术有限公司颁发证书。

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颁奖典礼

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车规功率半导体的技术演进趋势及测试挑战

上海机动车检测认证技术研究中心有限公司主任助理

张 瑜

车规级功率半导体是汽车电子系统中不可或缺的元件,在汽车电动化、智能化的发展趋势下,车规级功率半导体的需求持续增长。国内企业正在迅速崛起,逐渐成为全球重要的竞争力量。上海机动车检测认证技术研究中心有限公司主任助理 张瑜作《车规功率半导体的技术演进趋势及测试挑战》主题演讲。

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主持人

钛祺汽车总经理

罗新胜

上海钛祺信息技术有限公司总经理 罗新胜表示:随着汽车进入智能化、网联化和电气化时代,新能源、智能化及智能驾驶等领域对芯片的需求量倍增。同时车规级芯片比消费级、工业级的芯片要求更高,需要认证时间更长,上车的门槛相比消费级也更高。与此同时,在智能驾驶和智能座舱SoC芯片领域,市场格局尚未固化;国产芯片已实现量产落地并得到用户认可,未来两年国产芯片将迎来快速发展的窗口期。本次的论坛将对汽车智能芯片的探讨上升到一个新的高度,并且对汽车芯片行业的发展起到促进作用。


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面向智能化电子架构的超算芯片需求

智己汽车 电子电气部项目开发管理经理

曹书峰

智己汽车电子电气部项目开发管理经理 曹书峰提到:从智能化电子电气架构发展;智能化电子电气架构中汽车芯片应用;智能化电子电气架构对超算芯片要求,三个方面展开了介绍,并指出:智能化电子电气架构对超算芯片需求趋势是:多核异构、极致算力、I/O接口、功能和网络安全。

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《软硬协同挖掘芯片潜力》
上海磐易科技有限公司 CEO
张弘毅
磐易科技 张弘毅 指出:芯片潜力挖掘主要在算力平衡、负载均衡、性能优化三个方面入手,并展示了部分应用案例,最后对未来趋势进行了思考,趋势1:智能汽车系统方案成本持续降低 & 智能驾驶等级逐步提升 & 智能座舱交互不断丰富;趋势2:车端大模型 & 端到端自动驾驶 & 存算一体。


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《通过车规ISO 26262的RISC-V 处理器IP》

芯来智融半导体科技(上海)有限公司 车规功能安全经理

范添彬

芯来科技 范添彬为我们介绍了芯来科技的企业概括,芯来科技一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发,目前已有超过200家正式授权客户,遍及5G通信、工业控制、人工智能、汽车电子、物联网、存储、MCU、网络安全等多个领域以及如何通过车规ISO 26262RISC-V 处理器IP

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《驾舱融合趋势下的汽车SoC芯片布局》

合肥杰发科技有限公司 高级产品经理

赵林祥

杰发科技 赵林祥从智能驾驶与智能座舱产品形态及渗透率、多样化驾舱融合形态及AC8025驾舱融合解决方案三个角度,为我们带来驾舱融合趋势下的汽车SoC芯片布局。

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《量产和降本,面向全固态激光雷达的国产面阵SPAD芯片全解析》

深圳阜时科技有限公司 CTO

王李冬子

深圳阜时科技 王李冬子表示:从激光雷达的趋势和痛点、性能与成本着手,指出集成化芯片化是全面普及的必须,并对全固态激光雷达的优势:成本降低、性能提升、形态变化、智能升级进行了详细介绍,目前阜时已于2023Q3发布全市场分辨率最高的全固态芯片,并已经接到大批订单需求与技术合作需求,2024年会有多款新品亮相。

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《IAR全面助力车规芯片安全应用开发》

爱亚系统开发(上海)有限公司 高级客户经理

何积生

爱亚系统 何积生介绍了汽车功能安全工具链的挑战与应对,汽车信息安全端到端解决方案。所有经过认证的功能安全版本都是“功能冻结”,因此每个经过验证的服务包都只附带错误修复,选择IAR功能安全方案,可以获得预认证的开发工具,大幅减少产品获得功能安全认证的时间和成本,从而专注产品的开发和认证。

纵观近年来汽车产业的发展,智能电动汽车销量一路迅速攀升,智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长,车规级芯片的需求越发旺盛。而受到海外核心技术垄断,美国出口限制等多方因素,中国半导体行业起步晚进度慢,国产车规级芯片急需找到属于自己的创新之路。中电、钛祺汽车作为长期深耕我国电子信息产业的国家级电子信息全产业链展示平台如今迎来第19届汽车电子论坛,不仅联合相关行业组织和学术机构,共同打造完整汽车电子产业链展示交流平台,更为汽车电子技术的研发和创新赋能,为持续推动电子信息技术行业的突破创新和优质发展护航。







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